Broadcom dělá v oblasti AI hardwaru vlny. Společnost zajistila významnou zakázku na paměť s vysokou šířkou pásma (HBM) od SK Hynix, která by měla sloužit významnému poskytovateli cloudových služeb. Tento vývoj naznačuje širší posun mezi technologickými giganty jako Google, Meta a ByteDance, kteří se snaží diverzifikovat své zdroje AI hardwaru, aby snížili svou závislost na společnosti Nvidia.
Během nedávného telefonátu o výnosech generální ředitel Broadcomu uvedl, že tři významné hyperskalární zákazníci se chystají nasadit ohromný milion XPU clusterů do roku 2027. Navíc dva další technologičtí giganti jsou v pokročilých fázích vývoje svých vlastních jednotek pro zpracování AI.
I když Broadcom dosud nepotvrdil konkrétní spolupráce, lidé z oboru podezřívají partnerství s předními jmény jako Google a OpenAI pro přizpůsobené AI čipy. Dále se věří, že Broadcom spolupracuje s Applem na AI serverovém čipu zvaném „Baltra“.
V kroku, který by mohl signalizovat problémy pro Nvidii, údajně Broadcom oslovil SK Hynix, aby využil jeho HBM pro tyto vlastní čipy. S expedicí, která se očekává na konci roku 2025, SK Hynix zvyšuje svou výrobní kapacitu, aby splnila tuto novou poptávku, což vyvolává obavy, že zlepšení v jeho paměti nové generace by mohla být zpožděna kvůli prioritizaci aktuálních výrobních potřeb.
Celkově by tento posun mohl významně ovlivnit konkurenční prostředí technologií AI v nadcházejících letech.
Vzestup Broadcomu v AI hardwaru: Nová éra pro technologické giganty
Roste role Broadcomu v AI hardwaru
Broadcom se stále více stává klíčovým hráčem na trhu AI hardwaru, zejména díky své nedávné akvizici paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) od SK Hynix, zaměřené na podporu potřeb poskytovatelů cloudových služeb. Tento strategický krok zvýrazňuje významný trend mezi hlavními technologickými společnostmi jako Google, Meta a ByteDance, které se snaží diverzifikovat své zdroje AI hardwaru a zmírnit svou závislost na Nvidii, vedoucí společnosti v této oblasti.
Hlavní nasazení na obzoru
Během nedávného telefonátu o výnosech generální ředitel Broadcomu odhalil, že tři prominentní hyperskalární zákazníci se připravují nasadit ohromujících jeden milion XPU clusterů do roku 2027. Toto nasazení naznačuje rostoucí poptávku po pokročilých zpracovávacích jednotkách, které efektivně zvládají úkoly AI, a dále zdůrazňuje konkurenční závod v infrastruktuře AI.
Potenciální spolupráce s lídry v oboru
I když Broadcom dosud oficiálně neoznámil konkrétní partnerství, průmyslové spekulace směřují k potenciálním spoluprácím s giganty jako Google a OpenAI. Tyto spolupráce by se mohly soustředit na vývoj přizpůsobených AI čipů odpovídajících specifickým operačním potřebám. Dále se objevují zprávy, že Broadcom spolupracuje s Applem na dedicovaném AI serverovém čipu známém jako „Baltra“, který by mohl posílit schopnosti Applu v technologiích řízených AI.
Dopady na SK Hynix a výrobu paměti
Partnerství se SK Hynix pro HBM představuje významný obrat v dynamice dodavatelského řetězce. Jak Broadcom začíná přizpůsobovat čipy s touto pamětí, SK Hynix se připravuje zvýšit výrobu, přičemž se očekává, že expediční provoz začně na konci roku 2025. Tento náhlý nárůst poptávky však vyvolává obavy ohledně možných zpoždění ve vývoji technologií paměti nové generace, protože společnost prioritizuje aktuální objednávky.
Klady a zápory strategie Broadcomu
Klady:
– Diverzifikace v AI hardwaru: Snižuje závislost na Nvidii, což vede k širším inovacím v hardwaru.
– Strategické spolupráce: Partnerství s technologickými giganti mohou urychlit pokroky v návrhu AI čipů.
– Rostoucí poptávka na trhu: Stoupající poptávka po zpracovatelské síle AI pravděpodobně zvýší příjmy Broadcomu.
Zápory:
– Potenciální překážky dodavatelského řetězce: Zvýšená poptávka by mohla zmařit výrobní časové plány, což by zpozdilo budoucí inovace.
– Konkurenční tlak: Odpovědní firmy by mohly agresivně reagovat na kroky Broadcomu, což by intenzivnilo konkurenci na trhu.
Cenové trendy a tržní analýza
Jak se Broadcom umisťuje v rozvíjejícím se prostředí AI hardwaru, bude cena klíčovým faktorem. Schopnost společnosti udržovat konkurenceschopnou cenu a zároveň nabízet vysoce kvalitní paměťová řešení a přizpůsobené čipy bude mít značný vliv na její podíl na trhu. Pozorovatelé předpovídají, že jak se více společností investuje do svých AI infrastruktur, mohou celkové dynamiky cen v sektoru pamětí podstoupit významné změny.
Budoucí předpovědi a poznatky
V nadcházejících letech se očekává, že trh AI hardwaru zažije významné transformace vedené společnostmi jako Broadcom. Jak technologie postupují a hyperskalární poskytovatelé tlačí na efektivnější a výkonnější řešení AI, bude role Broadcomu jako klíčového dodavatele vlastních AI čipů a paměti zásadní. Inovace v návrhu čipů a efektivitě pamětí pravděpodobně definují konkurenční prostředí a otevřou příležitosti jak novým účastníkům, tak zavedeným hráčům.
Pro více informací o technologiích AI a pokrocích navštivte Broadcom pro aktualizace o jejich nejnovějších inovacích.
